近日，重庆芯联微电子有限公司发布了离子注入设备的国际公开招标公告。此次招标由上海机电设备招标有限公司受委托进行，于2024年9月25日在中国国际招标网正式公告，现诚邀符合条件的供应商参与投标。该项目的资金已到位，具备了开展招标的条件，预计将在2024年10月17日截止投标。
项目概况：
项目名称：重庆芯联微电子有限公司离子注入设备
招标编号：0613-244025124869
实施地点：中国重庆市
采购设备：低能大束流离子注入机，数量为6台。
招标内容及设备需求：
本次采购的离子注入设备主要用于集成电路制造和半导体工艺中的关键工序。作为半导体制造的核心技术之一，离子注入机能够实现高精度的离子植入，从而影响芯片的电学特性和整体性能。因此，此次采购的设备需要具备较高的离子束流强度和稳定性，以满足不同产品生产中的技术需求。具体技术参数及要求详见招标文件。
投标人资格要求：
资格条件：投标人需为在招标机构处成功领购招标文件，并符合文件中各项资格要求的法人或其他组织。
是否接受联合体投标：不接受。
未领购招标文件是否可以参加投标：不可以。
招标文件获取信息：
招标文件获取时间：2024年9月25日至2024年10月8日。
获取地点：上海市长寿路285号恒达大厦20楼。
招标文件售价：3000元人民币或450美元。
是否在线售卖标书：否。 供应商需前往指定地点现场领购招标文件，以确保后续投标材料的合规和完整性。
投标文件递交及开标信息：
投标截止时间：2024年10月16日9:00。
投标文件递交地点：上海市长寿路285号恒达大厦20楼。
开标地点：上海市长寿路285号恒达大厦20楼。
联系方式：
招标人：重庆芯联微电子有限公司
地址：重庆市高新区西永街道西永大道28-2号SOHO楼601-A153
联系人：黄经理
联系方式：023-61386888招标代理机构：上海机电设备招标有限公司
地址：上海市长寿路285号恒达大厦20楼
联系人：陈经理，张经理
联系方式：010-62686386
付款及汇款信息：
投标人需按照招标代理机构提供的银行账号进行标书费用支付：
人民币账户：31001550400055646341
美元账户：31001550400055646341
开户行：中国建设银行上海市分行营业部。
结语：
本次招标项目旨在为重庆芯联微电子有限公司的生产工艺提升提供先进的离子注入设备，为其未来在集成电路制造领域的高端产品研发与生产提供有力支持。期待有实力的设备供应商积极参与，为项目的顺利实施贡献力量。希望通过此次招标，能够引入具备国际先进技术水平的离子注入设备，为企业的可持续发展提供长久保障。
