说明:下列参数为4111系列的常见工程口径与验收范围,不同生产批次/地区版本/选配件可能存在差异。二手设备以铭牌、出厂配置清单与现场检测数据为准。
控温范围:室温 +5 ℃ ~ 60 ℃(标准版;在低室温环境下建议≥15 ℃使用以保障升温效率)
设定分辨率:0.1 ℃
显示分辨率:0.1 ℃
稳态波动度:±0.2~0.3 ℃(空载、设定37 ℃、稳定后测得)
温度均匀性:±0.5 ℃(空载、稳态)
升温时间:室温→37 ℃ ≤ 25 分钟(典型值;取决于环境与开门频次)
开门恢复:开门30 s 后闭合,恢复至设定值偏差≤±0.5 ℃,通常≤5 分钟
超调控制:首次升温超调≤0.5 ℃(PID策略优化后)
推荐连续运行时长:≥30 天(不间断),建议每月例行巡检
运行噪声:≤50 dB(A)(距设备正面1 m,高度1.5 m)
标称容积:约 240–260 L(以批次为准)
有效搁板层:标准 3 层,可加装至 4–5 层(选配)
单层最大载荷:12–15 kg/层(均匀受载)
样品最大总载荷:建议≤45 kg(含搁板)
内胆材质:SUS304 镜面不锈钢,焊缝打磨、圆角过渡
内胆工艺:易清洁、耐腐蚀设计,抗常规消毒剂
内腔照明:部分批次标配低功耗照明;如无,可选配
外壳材质:冷轧钢板+静电喷涂(抗指纹、耐清洁)
保温层:高密度发泡保温,厚度≥40 mm(典型)
门体:单开门,内置钢化玻璃观察窗(批次不同或为金属封闭门+视窗)
门封条:耐温硅胶或EPDM,磁吸/压紧式密封
门铰链:可调节,支持门体下沉微调
控制方式:微处理器+PID(比例/积分/微分)
传感器类型:NTC 或 Pt100(以批次为准,二手验收时需确认)
加热元件:不锈钢加热管或 PTC 组件(均热效率高)
风道结构:水平+竖向复合循环,内置低噪风扇
防冷凝策略:内腔气流与壁面温差抑制(被动式),建议配合水盘控制湿度
湿度方式:被动式水盘增湿(非闭环控制),不标配主动加湿
湿度控制范围:随内腔温度与水盘蒸发动态而变化(不作为控制指标)
外接气体接口:通常无;如涉及气体培养请确认专用机型(本型为恒温培养箱,非CO₂培养箱)
额定电源:AC 220 V,50 Hz(部分地区 60 Hz 版本)
额定功率:700–1,200 W(视批次与加热组件)
待机功率:≤15 W(控制器+显示)
过流保护:保险丝/过载保护器(面板或后侧)
接地要求:独立可靠接地,接地电阻≤4 Ω(实验楼标准可另行规定)
外形尺寸(W×D×H):约 750×650×1500 mm(典型值)
内腔尺寸(W×D×H):约 600×500×850 mm(典型值)
运输重量:90–120 kg(含包装依批次而变)
底部结构:可选万向脚轮/可调地脚(以实物为准)
显示:LCD 数码显示(实时温度/设定值/报警状态)
按键:薄膜键或机械键组合,具防误触设计
参数锁:支持菜单上锁或密码(部分批次)
数据记录:
标配:本机显示+报警记录(容量依固件)
选配:USB 导出/RS-485 通讯/打印机接口/以太网模组
固件语言:英文/多语版本(以批次为准;二手机常见英文界面)
过温保护:独立硬件级切断,报警并停加热
传感器异常:断路/短路检测,进入保护模式
门开提示:门开状态提醒(部分批次)
断电记忆:来电自动恢复至上次设定(可在菜单中配置)
系统自检:上电自检关键部件与告警寄存器
标配
不锈钢内胆+3 层不锈钢搁板
玻璃观察窗(部分批次)
水盘(被动加湿)
电源线(带接地)、基础工具包、快速入门面板卡
常见选配
额外搁板/搁板托条(支持高度微调)
侧面穿线孔(Φ25/Φ50 mm)+硅胶塞
外置温度记录仪(2 通道/4 通道)
RS-485/USB 数据模块、小型热敏打印机
以太网远程监控模块(根据固件支持)
HEPA 进气过滤模块(局部净化,非层流)
不间断电源(UPS)与浪涌保护
高温门封条加强件、门体锁控组件
校准点位:建议 2 点或 3 点(如 25/37/50 ℃)
校准方式:控制器偏置(Offset)+ 传感器系数修正(视固件)
计量基准:外置标准温度计/探头(不低于 0.1 级)
推荐周期:季度校准;关键工艺前例行校准
允许偏差(二手验收):
显示值与标准值偏差:|ΔT|≤0.3 ℃(稳态)
均匀性(多点):极差≤1.0 ℃(满载建议≤1.2 ℃)
放置空间:机身四周≥100 mm 散热距离;背部≥150 mm
地面:水平坚实地面,建议使用水平仪调平
环境温度:15–28 ℃(建议值,利于控温稳定)
环境湿度:20–80 %RH,无冷凝
电源独立回路:避免与大功率感性负载共回路
通风:保持机背部对流,无热源直吹
日常:内腔擦拭、水盘换水、门封条清洁与外观巡检
每月:风道/风扇清洁、散热孔除尘、门铰链与锁扣紧固
每季:温度校准、传感器接头与线束检查、控制器日志导出
每半年:加热组件绝缘与泄漏电流测试、接地连续性测试
关键易耗:门封条(1–2 年巡检更换),风扇轴承(2–4 年),按键面膜(磨损后)
铭牌信息:型号、序列号、电压/功率、生产日期
出厂配置:搁板数量、门体视窗、接口模块、穿线孔规格
固件版本:确认语言与数据功能是否满足需求
温控性能:升温、稳态波动、均匀性、开门恢复
安全功能:过温保护、断电恢复、报警蜂鸣/指示
机械状态:门封条弹性与完整性、铰链与锁扣、脚轮/地脚
电气状态:电源线、接地端子、保险丝规格与座
附件:水盘、搁板、塞子、文档(面板卡/快速指南)
备件建议:门封条一套、风扇组件、温度探头、额外搁板
项目 | 方法 | 合格判据(参考) |
---|---|---|
升温性能 | 室温→37 ℃计时 | ≤25 min |
稳态波动度 | 37 ℃空载稳定2 h,取10 min数据 | ±0.3 ℃以内 |
均匀性 | 五点法(四角+中心) | 极差≤1.0 ℃ |
开门恢复 | 开门30 s 后闭合 | ≤5 min回到设定±0.5 ℃ |
传感器比对 | 外置探头与显示比对 | |
过温保护 | 提升设定触发保护 | 保护动作及时、自动切断加热 |
数据记录 | 导出/打印 | 正常导出/打印,时间戳正确 |
噪声 | 1 m 处测量 | ≤50 dB(A) |
搁板:SUS304,网格或实心板,配托条,厚度≥1.0 mm
水盘:耐腐蚀材质,容量≥1 L,建议带刻度
穿线孔塞:耐温硅胶,匹配Φ25/50 mm
清洁剂:中性/弱碱性,禁含氯强氧化剂长时间浸泡
记录耗材:热敏纸/数据U盘(视选配)
显示与实测偏差>0.3 ℃:先清洁探头与风道→确认门封→执行多点校准→必要时更换传感器
均匀性差:检查风扇、风道堵塞、样品遮挡;满载工况下分层放置、增配搁板
开门恢复慢:缩短开门时间、优化样品布局、检查门封条与风扇
超调明显:恢复出厂PID或联系专业人员调整PID参数(不建议无授权擅改)
在报价单中明确:型号/序列号/出厂年限/固件版本/标配清单/选配清单/验收报告参数(温度波动、均匀性、开门恢复)/保修条款。
交付时随附:现场验收记录表、计量/校准证据(图片或视频+数据文件)、维护计划表与备件清单建议。
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