说明：下列参数为4111系列的常见工程口径与验收范围，不同生产批次/地区版本/选配件可能存在差异。二手设备以铭牌、出厂配置清单与现场检测数据为准。
控温范围：室温 +5 ℃ ~ 60 ℃（标准版；在低室温环境下建议≥15 ℃使用以保障升温效率）
设定分辨率：0.1 ℃
显示分辨率：0.1 ℃
稳态波动度：±0.2~0.3 ℃（空载、设定37 ℃、稳定后测得）
温度均匀性：±0.5 ℃（空载、稳态）
升温时间：室温→37 ℃ ≤ 25 分钟（典型值；取决于环境与开门频次）
开门恢复：开门30 s 后闭合，恢复至设定值偏差≤±0.5 ℃，通常≤5 分钟
超调控制：首次升温超调≤0.5 ℃（PID策略优化后）
推荐连续运行时长：≥30 天（不间断），建议每月例行巡检
运行噪声：≤50 dB(A)（距设备正面1 m，高度1.5 m）
标称容积：约 240–260 L（以批次为准）
有效搁板层：标准 3 层，可加装至 4–5 层（选配）
单层最大载荷：12–15 kg/层（均匀受载）
样品最大总载荷：建议≤45 kg（含搁板）
内胆材质：SUS304 镜面不锈钢，焊缝打磨、圆角过渡
内胆工艺：易清洁、耐腐蚀设计，抗常规消毒剂
内腔照明：部分批次标配低功耗照明；如无，可选配
外壳材质：冷轧钢板+静电喷涂（抗指纹、耐清洁）
保温层：高密度发泡保温，厚度≥40 mm（典型）
门体：单开门，内置钢化玻璃观察窗（批次不同或为金属封闭门+视窗）
门封条：耐温硅胶或EPDM，磁吸/压紧式密封
门铰链：可调节，支持门体下沉微调
控制方式：微处理器+PID（比例/积分/微分）
传感器类型：NTC 或 Pt100（以批次为准，二手验收时需确认）
加热元件：不锈钢加热管或 PTC 组件（均热效率高）
风道结构：水平+竖向复合循环，内置低噪风扇
防冷凝策略：内腔气流与壁面温差抑制（被动式），建议配合水盘控制湿度
湿度方式：被动式水盘增湿（非闭环控制），不标配主动加湿
湿度控制范围：随内腔温度与水盘蒸发动态而变化（不作为控制指标）
外接气体接口：通常无；如涉及气体培养请确认专用机型（本型为恒温培养箱，非CO₂培养箱）
额定电源：AC 220 V，50 Hz（部分地区 60 Hz 版本）
额定功率：700–1,200 W（视批次与加热组件）
待机功率：≤15 W（控制器+显示）
过流保护：保险丝/过载保护器（面板或后侧）
接地要求：独立可靠接地，接地电阻≤4 Ω（实验楼标准可另行规定）
外形尺寸（W×D×H）：约 750×650×1500 mm（典型值）
内腔尺寸（W×D×H）：约 600×500×850 mm（典型值）
运输重量：90–120 kg（含包装依批次而变）
底部结构：可选万向脚轮/可调地脚（以实物为准）
显示：LCD 数码显示（实时温度/设定值/报警状态）
按键：薄膜键或机械键组合，具防误触设计
参数锁：支持菜单上锁或密码（部分批次）
数据记录：
标配：本机显示+报警记录（容量依固件）
选配：USB 导出/RS-485 通讯/打印机接口/以太网模组
固件语言：英文/多语版本（以批次为准；二手机常见英文界面）
过温保护：独立硬件级切断，报警并停加热
传感器异常：断路/短路检测，进入保护模式
门开提示：门开状态提醒（部分批次）
断电记忆：来电自动恢复至上次设定（可在菜单中配置）
系统自检：上电自检关键部件与告警寄存器
标配
不锈钢内胆+3 层不锈钢搁板
玻璃观察窗（部分批次）
水盘（被动加湿）
电源线（带接地）、基础工具包、快速入门面板卡
常见选配
额外搁板/搁板托条（支持高度微调）
侧面穿线孔（Φ25/Φ50 mm）+硅胶塞
外置温度记录仪（2 通道/4 通道）
RS-485/USB 数据模块、小型热敏打印机
以太网远程监控模块（根据固件支持）
HEPA 进气过滤模块（局部净化，非层流）
不间断电源（UPS）与浪涌保护
高温门封条加强件、门体锁控组件
校准点位：建议 2 点或 3 点（如 25/37/50 ℃）
校准方式：控制器偏置（Offset）+ 传感器系数修正（视固件）
计量基准：外置标准温度计/探头（不低于 0.1 级）
推荐周期：季度校准；关键工艺前例行校准
允许偏差（二手验收）：
显示值与标准值偏差：|ΔT|≤0.3 ℃（稳态）
均匀性（多点）：极差≤1.0 ℃（满载建议≤1.2 ℃）
放置空间：机身四周≥100 mm 散热距离；背部≥150 mm
地面：水平坚实地面，建议使用水平仪调平
环境温度：15–28 ℃（建议值，利于控温稳定）
环境湿度：20–80 %RH，无冷凝
电源独立回路：避免与大功率感性负载共回路
通风：保持机背部对流，无热源直吹
日常：内腔擦拭、水盘换水、门封条清洁与外观巡检
每月：风道/风扇清洁、散热孔除尘、门铰链与锁扣紧固
每季：温度校准、传感器接头与线束检查、控制器日志导出
每半年：加热组件绝缘与泄漏电流测试、接地连续性测试
关键易耗：门封条（1–2 年巡检更换），风扇轴承（2–4 年），按键面膜（磨损后）
铭牌信息：型号、序列号、电压/功率、生产日期
出厂配置：搁板数量、门体视窗、接口模块、穿线孔规格
固件版本：确认语言与数据功能是否满足需求
温控性能：升温、稳态波动、均匀性、开门恢复
安全功能：过温保护、断电恢复、报警蜂鸣/指示
机械状态：门封条弹性与完整性、铰链与锁扣、脚轮/地脚
电气状态：电源线、接地端子、保险丝规格与座
附件：水盘、搁板、塞子、文档（面板卡/快速指南）
备件建议：门封条一套、风扇组件、温度探头、额外搁板
| 项目 | 方法 | 合格判据（参考） |
|---|---|---|
| 升温性能 | 室温→37 ℃计时 | ≤25 min |
| 稳态波动度 | 37 ℃空载稳定2 h，取10 min数据 | ±0.3 ℃以内 |
| 均匀性 | 五点法（四角+中心） | 极差≤1.0 ℃ |
| 开门恢复 | 开门30 s 后闭合 | ≤5 min回到设定±0.5 ℃ |
| 传感器比对 | 外置探头与显示比对 | |
| 过温保护 | 提升设定触发保护 | 保护动作及时、自动切断加热 |
| 数据记录 | 导出/打印 | 正常导出/打印，时间戳正确 |
| 噪声 | 1 m 处测量 | ≤50 dB(A) |
搁板：SUS304，网格或实心板，配托条，厚度≥1.0 mm
水盘：耐腐蚀材质，容量≥1 L，建议带刻度
穿线孔塞：耐温硅胶，匹配Φ25/50 mm
清洁剂：中性/弱碱性，禁含氯强氧化剂长时间浸泡
记录耗材：热敏纸/数据U盘（视选配）
显示与实测偏差>0.3 ℃：先清洁探头与风道→确认门封→执行多点校准→必要时更换传感器
均匀性差：检查风扇、风道堵塞、样品遮挡；满载工况下分层放置、增配搁板
开门恢复慢：缩短开门时间、优化样品布局、检查门封条与风扇
超调明显：恢复出厂PID或联系专业人员调整PID参数（不建议无授权擅改）
在报价单中明确：型号/序列号/出厂年限/固件版本/标配清单/选配清单/验收报告参数（温度波动、均匀性、开门恢复）/保修条款。
交付时随附：现场验收记录表、计量/校准证据（图片或视频+数据文件）、维护计划表与备件清单建议。
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